盛吉盛半导体申请半导体工艺腔体压力调节装置专利，以同等质量均匀地加工在第一腔体和第二腔体加工的晶圆
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2025-06-18 13:09:05
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“半导体工艺腔体压力调节装置”的专利，公开号CN120164810A，申请日期为2024年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体工艺腔体压力调节装置，所述装置包括：腔体主体，形成有相同规格的第一腔体和第二腔体；泵送管道，设置于所述腔体主体的下表面中央，介于所述第一腔体和所述第二腔体各自的排出孔，与所述第一腔体和所述第二腔体相连通；排气管路，其一侧端部连接到所述泵送管道的排出口；干泵，连接到所述排气管路的另一侧端部；以及调节阀，设置于所述泵送管道的内部，以调节所述第一腔体排出流路截面积和所述第二腔体排出流路截面积，形成相同的所述第一腔体和所述第二腔体压力，使所述第一腔体和所述第二腔体工艺数据相同，从而能够以同等质量均匀地加工在所述第一腔体和所述第二腔体加工的晶圆。
来源：金融界
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