上海芯之翼取得用于半导体工艺真空腔门阀密封结构专利，延长门阀使用寿命
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2025-06-18 13:09:08
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯之翼半导体材料有限公司取得一项名为“门阀密封结构”的专利，授权公告号CN222992135U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种门阀密封结构，其用于半导体离子镀法或电浆蚀刻工艺真空腔，包括：弹性密封件环绕粘合在距离门阀基座板边缘第一距离的位置；耐腐蚀阻挡密封件粘合在弹性密封件内侧的基座板上，其与弹性密封件形成有第二距离；工作时，弹性密封件受压产生形变，直至弹性密封件与耐腐蚀阻挡密封件高度一致。本实用新型提供的门阀密封结构外侧有一圈可形变密封圈，内侧有一圈阻挡圈；门阀在使用时，外侧的可形变密封圈会先压缩密封，内侧的阻挡圈在可形变密封圈达到其密封标准压缩量时刚好接触到对手件，这样内侧的阻挡圈可以阻挡绝大部分的电浆，电浆无法直接轰击到可形变密封圈，从而延长门阀的使用寿命。
天眼查资料显示，上海芯之翼半导体材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1136.3636万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息29条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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