瑞能微恩半导体取得半导体结构专利，提高半导体结构的散热能力
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2025-06-20 13:39:38
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“半导体结构”的专利，授权公告号CN223006768U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构，该半导体结构包括基板、芯片、散热结构和第一封装层，其中，芯片设置于基板的厚度方向上的一侧，散热结构设置于芯片背离基板的一侧，基板的外轮廓覆盖并超出散热结构在基板上的正投影。第一封装层设置于芯片背离基板的一侧，第一封装层覆盖芯片和基板设置，并且第一封装层包括第一开口，散热结构暴露于第一开口。

天眼查资料显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞能微恩半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可44个。

来源：金融界

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