金兰功率半导体取得气动压铆机专利，压铆效果更好
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2025-06-25 12:38:50
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限公司取得一项名为“气动压铆机”的专利，授权公告号CN223012389U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种气动压铆机。该气动压铆机包括基座、压铆结构、压铆驱动结构、限位结构及载具结构，压铆结构呈活动设于基座上、且至少具有沿基座的上下方向的活动行程；压铆驱动结构包括与压铆结构驱动连接的压铆气缸，压铆气缸用于驱动压铆结构沿基座的上下方向移动；限位结构设于基座上、且位于压铆结构的下方，限位结构限定出有限位基准；载具结构对应限位基准设置、以使得放置于载具结构上的产品中心可与压铆结构的中心呈同轴设置。
天眼查资料显示，金兰功率半导体（无锡）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，金兰功率半导体（无锡）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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