金融界2025年6月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市科茂半导体装备有限公司取得一项名为“一种半导体车规级碳化硅功率模块的冲切模具”的专利,授权公告号CN223013574U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及冲切模具合盖技术领域,公开了一种半导体车规级碳化硅功率模块的冲切模具,包括:沿自下而上方向依次设置的模板、垫板、固定座以及盖板,固定座与盖板之间放置有待冲切产品,固定座上铰接有与盖板卡接的活动筘,活动筘与固定座之间相连有第一弹簧;盖板上连接有弹性件,弹性件的另一端依次穿过固定座和垫板,并与模板相接触。通过固定座上铰接有与盖板卡接的活动筘,活动筘与固定座之间相连有第一弹簧;盖板上连接有弹性件,进而提供了一种半导体车规级碳化硅功率模块的冲切模具,通过活动筘可对盖板进行快速卡接,第一弹簧方便弹出盖板,便捷取放待冲切产品,实现了盖板的快速盖合,并便于对冲切模具进行维护,操作更加安全。
天眼查资料显示,深圳市科茂半导体装备有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市科茂半导体装备有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息13条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界