科茂半导体取得半导体车规级碳化硅功率模块冲切模具专利，实现盖板快速盖合
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2025-06-25 13:09:29
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市科茂半导体装备有限公司取得一项名为“一种半导体车规级碳化硅功率模块的冲切模具”的专利，授权公告号CN223013574U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及冲切模具合盖技术领域，公开了一种半导体车规级碳化硅功率模块的冲切模具，包括：沿自下而上方向依次设置的模板、垫板、固定座以及盖板，固定座与盖板之间放置有待冲切产品，固定座上铰接有与盖板卡接的活动筘，活动筘与固定座之间相连有第一弹簧；盖板上连接有弹性件，弹性件的另一端依次穿过固定座和垫板，并与模板相接触。通过固定座上铰接有与盖板卡接的活动筘，活动筘与固定座之间相连有第一弹簧；盖板上连接有弹性件，进而提供了一种半导体车规级碳化硅功率模块的冲切模具，通过活动筘可对盖板进行快速卡接，第一弹簧方便弹出盖板，便捷取放待冲切产品，实现了盖板的快速盖合，并便于对冲切模具进行维护，操作更加安全。
天眼查资料显示，深圳市科茂半导体装备有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市科茂半导体装备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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