金融界2025年5月16日消息,国家知识产权局信息显示,山东晶导微电子股份有限公司取得一项名为“一种贴膜芯片划片机用芯片堆放架”的专利,授权公告号CN222857975U,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种贴膜芯片划片机用芯片堆放架,包括多个相互叠装的承载框,所述承载框的上端两侧均固定有第一连接板,所述第一连接板上设有十字形插孔,所述承载框的下端两侧均固定有第二连接板,所述第二连接板的下端固定有十字形插块,同一侧的其中一个十字形插块贯穿同一侧的一个十字形插孔内,所述承载框内插接有放置盒,所述放置盒内等间距设有多个隔板,且隔板将放置盒内等间距分隔为多个放置区。本实用新型不仅可以有效提升芯片堆放时稳定性,而且可以根据需要灵活的进行拿取,同时在转运时也可以方便的根据情况选择性拿取,实用性强,灵活性高,且降低人工成本,可选择性大,大大提升了芯片堆放的实用性。
天眼查资料显示,山东晶导微电子股份有限公司,成立于2013年,位于济宁市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36154.45万人民币。通过天眼查大数据分析,山东晶导微电子股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目44次,财产线索方面有商标信息17条,专利信息221条,此外企业还拥有行政许可36个。
来源:金融界