山东晶导取得贴膜芯片划片机用芯片堆放架专利，提升芯片堆放实用性
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2025-05-16 16:34:18
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，山东晶导微电子股份有限公司取得一项名为“一种贴膜芯片划片机用芯片堆放架”的专利，授权公告号CN222857975U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种贴膜芯片划片机用芯片堆放架，包括多个相互叠装的承载框，所述承载框的上端两侧均固定有第一连接板，所述第一连接板上设有十字形插孔，所述承载框的下端两侧均固定有第二连接板，所述第二连接板的下端固定有十字形插块，同一侧的其中一个十字形插块贯穿同一侧的一个十字形插孔内，所述承载框内插接有放置盒，所述放置盒内等间距设有多个隔板，且隔板将放置盒内等间距分隔为多个放置区。本实用新型不仅可以有效提升芯片堆放时稳定性，而且可以根据需要灵活的进行拿取，同时在转运时也可以方便的根据情况选择性拿取，实用性强，灵活性高，且降低人工成本，可选择性大，大大提升了芯片堆放的实用性。
天眼查资料显示，山东晶导微电子股份有限公司，成立于2013年，位于济宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36154.45万人民币。通过天眼查大数据分析，山东晶导微电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可36个。
来源：金融界
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