华峰半导体申请用于半导体芯片定位的煌线夹具专利提高芯片焊接生产的效率_行业新闻

华峰半导体申请用于半导体芯片定位的煌线夹具专利提高芯片焊接生产的效率

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2025-06-25 19:09:50

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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄山市华峰半导体有限公司申请一项名为“一种用于半导体芯片定位的煌线夹具”的专利，公开号CN120199724A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片定位焊接技术领域，且公开了一种用于半导体芯片定位的煌线夹具，包括底座，所述底座的顶端固定安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的顶端固定安装有基座，该用于半导体芯片定位的煌线夹具，通过设置有可旋转的外壳体，在外壳体上均匀设置有多个可用于夹持芯片的夹持组件，这样利用上料储料结构将芯片存储，然后利用外壳体的转动带动夹持组件挨个转动，并将其中存储的芯片由夹持组件夹持旋转到下方，然后下方的芯片焊接板进行二维平面移动，使得需要焊接的位置移动到外壳体的正下方，再通过夹持组件的旋转调节芯片的角度和方向，实现快速有效的定位以及后续的焊接，大大提高了芯片焊接生产的效率。

天眼查资料显示，黄山市华峰半导体有限公司，成立于2024年，位于黄山市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，黄山市华峰半导体有限公司专利信息3条。

来源：金融界

夹具焊接外壳华峰定位芯片黄山市导体生产的专利半导体煌线外壳体

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