上海仪电智能电子申请集成电路芯片封装测试装置专利，可将次品芯片和合格芯片进行准确分拣_行业新闻

上海仪电智能电子申请集成电路芯片封装测试装置专利，可将次品芯片和合格芯片进行准确分拣

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2025-06-28 12:09:59

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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海仪电智能电子有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片封装测试装置”的专利，公开号CN120205478A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及一种集成电路芯片封装测试装置，包括箱体，所述箱体内部设有步进电机，所述步进电机的输出端固定连接转动柱，所述转动柱贯穿箱体的上表面，所述转动柱上固定连接若干电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端连接转动盘结构，所述转动柱的顶端固定连接灯光结构，所述灯光结构的上表面固定设有传输天线，所述箱体的上表面，位于转动盘结构的一侧固定设有立柱，所述立柱上方固定连接衔接杆，所述衔接杆的一端固定连接工业摄像机；通过转动盘结构和电动伸缩杆配合，可以将次品芯片和合格芯片进行准确分拣，并且通过灯光结构和打印机将具有瑕疵的芯片信息打印出来，根据灯光结构将每个芯片进行编号，每个瑕疵芯片信息均会清晰展示出来。

天眼查资料显示，上海仪电智能电子有限公司，成立于1994年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9887万人民币。通过天眼查大数据分析，上海仪电智能电子有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目98次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可37个。

来源：金融界

企业信息测试芯片装置伸缩集成电路次品结构专利步进电机转动盘伸缩杆箱体

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