华引芯取得倒装 LED 芯片及其制备方法专利
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2025-05-17 12:33:19
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金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，华引芯（张家港）半导体有限公司;华引芯（武汉）科技有限公司取得一项名为“一种倒装 LED 芯片及其制备方法”的专利，授权公告号 CN119698148B，申请日期为 2025 年 2 月。
天眼查资料显示，华引芯（张家港）半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，华引芯（张家港）半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可11个。
华引芯（武汉）科技有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2972.2713万人民币。通过天眼查大数据分析，华引芯（武汉）科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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