金融界2025年5月17日消息,国家知识产权局信息显示,杭州西风半导体有限公司取得一项名为“一种用于质量检测的高压晶闸管图像生成方法及系统”的专利,授权公告号 CN119806454B,申请日期为 2025 年 3 月。
天眼查资料显示,杭州西风半导体有限公司,成立于2013年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州西风半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息35条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界
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