上海邦芯半导体申请一种刻蚀组件及刻蚀方法专利，实现对晶圆边缘刻蚀速率的动态调控
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2025-07-19 10:11:21
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种刻蚀组件及刻蚀方法”的专利，公开号CN120341106A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体加工相关的技术领域，特别是涉及一种刻蚀组件及刻蚀方法。本发明的刻蚀组件，包括静电吸盘，具有放置台，放置台具有用于放置晶圆的晶圆放置位；聚焦环，设置在所述静电吸盘上，且环绕所述放置台布置，所述聚焦环中设置有气体通道，所述气体通道具有进气口和出气口，所述进气口用于通入气体，所述出气口朝向所述晶圆放置位；气体供应组件，与所述进气口相连，用于向所述进气口供应惰性气体和/或反应气体来调控晶圆边缘的刻蚀速率。本申请通过在聚焦环中设置气体通道，并利用气体供应组件向晶圆边缘区域精确供应惰性气体和/或反应气体，能够直接影响边缘区域的刻蚀环境，从而实现对晶圆边缘刻蚀速率的动态调控。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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