和崎精密申请用于半导体晶圆传送机械手末端执行器专利，显著提升执行器响应速度
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2025-07-23 12:40:01
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京和崎精密科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体晶圆传送机械手末端执行器”的专利，公开号CN120356862A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于半导体晶圆传送机械手末端执行器。主要包括末端执行器主体、具有负压值独立控制功能的多个气路吸附模块和控制模块。本申请通过设置具有负压值独立控制功能的多个气路吸附模块，能够实现多种吸附模式，以适应晶圆不同区域的翘曲形态；通过气路吸附模块、传感器阵列和控制模块之间的协同作用，依据光纤传感器采集的目标区域与末端执行器主体之间的间隙值，通过机器学习分类模型自动预测并定位晶圆的翘曲区域，结合负压动态调节策略，以便实现晶圆不同翘曲区域的差异化吸附力调节，不仅显著提升了晶圆传送机械手末端执行器的响应速度和适应性，还有效提高了晶圆吸附的稳定性和可靠性。
天眼查资料显示，北京和崎精密科技有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京和崎精密科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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