金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体结构和电子设备”的专利,授权公告号CN223140783U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种半导体结构和电子设备,半导体结构包括基底;连接垫,位于所述基底上;叠层结构,位于连接垫上,包括沿第一方向交替层叠的绝缘层和导电层;隔离结构,位于叠层结构中,沿第一方向贯穿叠层结构,并沿第二方向延伸,第二方向垂直于第一方向;间隔设置的第一导电结构和第二导电结构,位于叠层结构中,第一导电结构与连接垫直接接触,第二导电结构与隔离结构直接接触;第一导电结构的尺寸大于第二导电结构的尺寸。增加隔离结构的隔离作用。
天眼查资料显示,福建省晋华集成电路有限公司,成立于2016年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析,福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目559次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息931条,此外企业还拥有行政许可74个。
来源:金融界