晋华集成电路取得半导体结构和电子设备专利，增加隔离结构的隔离作用
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2025-07-23 12:40:03
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体结构和电子设备”的专利，授权公告号CN223140783U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体结构和电子设备，半导体结构包括基底；连接垫，位于所述基底上；叠层结构，位于连接垫上，包括沿第一方向交替层叠的绝缘层和导电层；隔离结构，位于叠层结构中，沿第一方向贯穿叠层结构，并沿第二方向延伸，第二方向垂直于第一方向；间隔设置的第一导电结构和第二导电结构，位于叠层结构中，第一导电结构与连接垫直接接触，第二导电结构与隔离结构直接接触；第一导电结构的尺寸大于第二导电结构的尺寸。增加隔离结构的隔离作用。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息931条，此外企业还拥有行政许可74个。
来源：金融界
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