如东汇盛通申请半导体晶圆切割设备及其方法专利，防止削切液将钻石颗粒冲掉
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2025-05-17 20:33:35
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金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，如东汇盛通半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆切割设备及其方法”的专利，公开号 CN119974271A，申请日期为 2025 年 3 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆切割设备及其方法，涉及晶圆切割技术领域，该半导体晶圆切割设备，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设置有晶棒支撑组件以及切割组件，晶棒支撑组件位于切割组件的上方，所述保护壳体内还设置有削切液供液装置，所述削切液供液装置用于向晶棒切割部位进行供液，所述削切液供液装置安装在晶棒支撑组件和切割组件之间，所述切割组件上设置有钻石固化机构，所述钻石固化机构用于向金刚石钢线上补充钻石颗粒以及对钻石颗粒进行固化，钻石颗粒浆料内填充有通过紫外光照后快速固化的材料，所以钻石颗粒浆料通过光固化灯照射，可以快速固化，尽量防止削切液将钻石颗粒冲掉。
天眼查资料显示，如东汇盛通半导体科技有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，如东汇盛通半导体科技有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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