江苏富乐华半导体申请检测AMB覆铜陶瓷载板双面缺陷的AVI设备专利，能提高检测效率_行业新闻

江苏富乐华半导体申请检测AMB覆铜陶瓷载板双面缺陷的AVI设备专利，能提高检测效率

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2025-05-17 20:33:35

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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种具有检测AMB覆铜陶瓷载板双面缺陷的AVI设备”的专利，公开号CN119972568A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有检测AMB覆铜陶瓷载板双面缺陷的AVI设备，涉及AVI设备技术领域，所述AVI设备包括工作平台、检测模块、抓取模块、载板进料模块、卡塞运输模块、卡塞转移模块、卡塞升降模块、打码模块和载板出料模块，工作平台上设置卡塞转移模块，工作平台靠近卡塞转移模块一端与卡塞运输模块固定连接，工作平台与两个卡塞升降模块固定连接，卡塞升降模块位于卡塞运输模块中，工作平台与载板进料模块固定连接，工作平台与检测模块固定连接，检测模块位于载板进料模块远离卡塞转移模块一端，工作平台与抓取模块固定连接，工作平台远离卡塞转移模块一端与打码模块固定连接，工作平台远离检测模块一端与载板出料模块固定连接。

天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可80个。

来源：金融界

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