经纬天地半导体取得半导体晶圆夹具及半导体设备专利
创始人
2025-05-18 00:04:58
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金融界2025年4月19日消息,国家知识产权局信息显示,江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司取得一项名为“半导体晶圆夹具及半导体设备”的专利,授权公告号CN119581402B,申请日期为2025年2月。

天眼查资料显示,江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司,成立于2024年,位于无锡市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司专利信息10条,此外企业还拥有行政许可2个。

来源:金融界

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