宁波群芯取得一种光耦封装结构专利，加强引脚与焊料的焊接强度
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2025-05-15 10:17:50
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金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，宁波群芯微电子股份有限公司取得一项名为“一种光耦封装结构”的专利，授权公告号CN 222705510 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种光耦封装结构，涉及光电应用技术领域，该封装结构包括光耦本体，所述光耦本体两侧设置有两组相互对称的引脚，所述引脚延伸端设置有焊接部，所述焊接部底端设置有插头，所述焊接部底端位于插头一侧设置有若干凹槽，所述焊接部顶面设置有防滑机构，所述光耦本体顶面设置有第一散热机构，所述光耦本体两侧设置有第二散热机构，将插头插入电路板中，凹槽可以增大焊接部与焊料的结合面积，用于用于容纳更多焊料，以加强引脚与焊料的焊接强度，提高焊接的稳定性，第一散热机构和第二散热机构可以对光耦本体进行散热，防止在使用过程中因温度过高产生过载问题。
天眼查资料显示，宁波群芯微电子股份有限公司，成立于2018年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波群芯微电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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