金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,杭州赫瑞半导体科技有限公司取得一项名为“一种超高纯碳化硅化学气相沉积设备”的专利,授权公告号CN223255419U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种超高纯碳化硅化学气相沉积设备,属于碳化硅加工技术领域,包括支撑板,所述支撑板的顶部可拆卸连接有反应室,所述支撑板上设置有放置结构;所述放置结构包括反应室外壁设置的连接板,所述连接板的底部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆固定端与支撑板固定连接。当需要使用装置时,可通过电动伸缩杆使得反应室下移,反应室的下移会使得放置板及其相关部件漏出,此时工作人员可以将基材放置到放置板上,并通过弹簧和夹持板对其进行夹持,启动装置进行沉积,启动时,通过电机带动转杆和放置板进行转动,通过放置板的转动带动基材缓慢转动,从而避免缺陷形成或沉积不均匀的情况。
天眼查资料显示,杭州赫瑞半导体科技有限公司,成立于2023年,位于杭州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1066.6667万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州赫瑞半导体科技有限公司参与招投标项目2次,专利信息2条。
来源:金融界