芯恩（青岛）集成电路取得半导体制造工艺装置专利，提高了晶圆的质量和良品率
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2025-08-23 18:33:22
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“一种用于半导体制造工艺的装置”的专利，授权公告号CN223255523U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供了一种用于半导体制造工艺的装置，涉及半导体制造技术领域，包括反应腔室、进气管路、颗粒吸附组件；所述反应腔室用于放置晶圆，并为晶圆提供反应空间；所述进气管路一端与所述反应腔室连通，用于向所述反应腔室通入气体，所述进气管路靠近所述反应腔室的一端上设置有第一气阀；所述颗粒吸附组件设置在所述进气管路靠近所述反应腔室的一端，且所述第一气阀位于所述反应腔室和所述颗粒吸附组件之间，所述颗粒吸附组件用于吸附气体携带的颗粒杂质。能够使颗粒吸附组件吸附进气管路中气体携带的颗粒杂质，避免了因腐蚀性气体对金属管路焊接处的腐蚀所产生的金属颗粒进入反应腔室中，避免了晶圆表面的颗粒缺陷，提高了晶圆的质量和良品率。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目178次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息774条，此外企业还拥有行政许可56个。
来源：金融界
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