可易亚半导体申请一种用于功率器低寄生电感双面封装结构专利，降低双面封装结构的寄生电感
创始人
2025-05-20 12:33:46
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，广东可易亚半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于功率器低寄生电感双面封装结构”的专利，公开号CN120015712A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于功率器低寄生电感双面封装结构，通过在第一绝缘层的上表面和下表面分别设置多个导体层、过孔和金属层，降低了双面封装结构的寄生电感，使得陶瓷基板上的走线可实现叠层，从而进一步减小寄生电感，与传统的DBC陶瓷基板只有上层导体参与导电不同，多层绝缘层的内层导体层也可参与导电，并通过过孔与上层导体相连，双面封装结构和功率器件芯片双面连接，在实现多个器件的并联情况下，双面都可以和散热片连接，大大增加了功率器件芯片的热耗散，从而提高了双面封装结构的工作可靠性。
天眼查资料显示，广东可易亚半导体科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东可易亚半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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