可易亚半导体申请一种用于功率器低寄生电感双面封装结构专利，降低双面封装结构的寄生电感
创始人
2025-05-20 12:33:46
0次
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，广东可易亚半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于功率器低寄生电感双面封装结构”的专利，公开号CN120015712A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于功率器低寄生电感双面封装结构，通过在第一绝缘层的上表面和下表面分别设置多个导体层、过孔和金属层，降低了双面封装结构的寄生电感，使得陶瓷基板上的走线可实现叠层，从而进一步减小寄生电感，与传统的DBC陶瓷基板只有上层导体参与导电不同，多层绝缘层的内层导体层也可参与导电，并通过过孔与上层导体相连，双面封装结构和功率器件芯片双面连接，在实现多个器件的并联情况下，双面都可以和散热片连接，大大增加了功率器件芯片的热耗散，从而提高了双面封装结构的工作可靠性。
天眼查资料显示，广东可易亚半导体科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东可易亚半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
内江市第一人民医院2025年肌...
一、项目编号：N5110012025000186二、项目名称：2025年肌电图诱发电位采购项目三、采...
苏州富芯峰半导体取得具有扩孔功...
金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州富芯峰半导体设备有限公司取得一项名为“一...
原创 离...
近日，中国外长王毅意外地访问了阿富汗，并参加了第六次中国—阿富汗—巴基斯坦三方外长对话。这一消息如同...
上海首个科创园区嵌入式托育园招...
上海首个科创园区嵌入式托育园启动招生。该托育园位于杨浦区长阳创谷，为0-3岁婴幼儿家庭提供计时托、半...
芯片股延续强势，翱捷科技涨超1...
钛媒体App 8月21日消息，早盘芯片股延续强势，端侧方向领涨，翱捷科技、盛科通信涨超10%，伟测科...
消费电子板块短线拉升 科森科技...
消费电子板块短线拉升， 科森科技五连板， 昀冢科技、 华勤技术、 光峰科技、 致尚科技、 达瑞电子等...
科创50ETF（588000）...
8月21日早盘三大股指涨跌不一，科创50ETF（588000）震荡走强，截至10:18，上涨0.58...
Keysight是德MSOX4...
主要特性和功能 1.5 GHz 4个模拟通道和16个数字通道 12.1 英寸电容触摸屏幕支持您轻松查...
中国硅电容器行业需求状况分析与...
中国硅电容器行业需求状况分析与销售规模预测报告2025年版 mmmmmm—+++++mmmmmmmm...
信濠光电上涨6.93%，报26...
8月21日，信濠光电盘中上涨6.93%，截至10:39，报26.53元/股，成交1.61亿元，换手率...