中科亿海微电子取得基于系统级封装技术的SOC芯片专利，具有体积小特点
创始人
2025-05-20 10:34:23
0次
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种基于系统级封装技术的SOC芯片”的专利，授权公告号CN222885078U，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，一种基于系统级封装技术的SOC芯片，包括内部元件及基板；内部元件包括FPGA芯片、MCU芯片、电源芯片、电感及FLASH芯片；基板由上到下分为四层，依次为顶部布线层、接地层、供电层以及底部布线层；顶部布线层，用于各内部元件之间的信号互联；在顶部布线层的一端，平铺地设置有电源芯片、电感及FLASH芯片，而在另一端，则堆叠地设置有MCU芯片及FPGA芯片；MCU芯片的功能区面向基板，并通过球栅阵列，焊接固定于顶部布线层的第二预设焊盘上；FPGA芯片位于MCU芯片的上方，并通过金属丝，焊接固定于顶部布线层的第二预设焊点上；第二预设焊点均布于第二预设焊盘的四周；具有体积小、功耗低、性价比高等特点。
天眼查资料显示，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本9060.9375万人民币。通过天眼查大数据分析，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息158条，专利信息258条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
通嘉科技取得应用于电源转换器二...
国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电源转换器的二次侧的次级控制器及其操...
高盟新材：公司半导体封装胶项目...
有投资者在互动平台向高盟新材提问：“贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？” 针对上述提问，高盟新...
银河微电：主营各类半导体元器件
证券之星消息，银河微电(688689)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
海信家电申请半导体装置专利，驱...
国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN1221...
云舟集成电路申请基于以太网的高...
国家知识产权局信息显示，云舟集成电路（武汉市）有限公司申请一项名为“一种基于以太网的高性能芯片系统及...
“菲律宾上赶着美国搞芯片，激怒...
【文/观察者网 陈思佳】 去年12月，美国政府启动所谓“硅和平”（Pax Silica）倡议，寻求...
多家PCB上市公司发布扩产计划...
截至14:08，港股通信息技术ETF（513240）上涨0.87%，即将冲击3连涨。成分股中，美图公...
原创 西...
乌克兰军方最新技术分析报告揭示了一个令人震惊的细节：2026年5月24日被击落的俄罗斯榛树中程弹道导...