中科亿海微电子取得基于系统级封装技术的SOC芯片专利，具有体积小特点
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2025-05-20 10:34:23
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种基于系统级封装技术的SOC芯片”的专利，授权公告号CN222885078U，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，一种基于系统级封装技术的SOC芯片，包括内部元件及基板；内部元件包括FPGA芯片、MCU芯片、电源芯片、电感及FLASH芯片；基板由上到下分为四层，依次为顶部布线层、接地层、供电层以及底部布线层；顶部布线层，用于各内部元件之间的信号互联；在顶部布线层的一端，平铺地设置有电源芯片、电感及FLASH芯片，而在另一端，则堆叠地设置有MCU芯片及FPGA芯片；MCU芯片的功能区面向基板，并通过球栅阵列，焊接固定于顶部布线层的第二预设焊盘上；FPGA芯片位于MCU芯片的上方，并通过金属丝，焊接固定于顶部布线层的第二预设焊点上；第二预设焊点均布于第二预设焊盘的四周；具有体积小、功耗低、性价比高等特点。
天眼查资料显示，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本9060.9375万人民币。通过天眼查大数据分析，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息158条，专利信息258条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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