长江存储申请制造用于半导体封装的半导体结构专利，提供用于制造半导体结构的系统、装置和方法
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2025-05-20 15:07:00
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“制造用于半导体封装的半导体结构”的专利，公开号CN120015735A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，提供了用于制造用于半导体封装的半导体结构的系统、装置和方法。一种示例性方法包括在半导体装置的重分布层(RDL)结构中形成与隔离层交错的导电层的堆叠体。在RDL结构中形成第一接触结构和第二接触结构，其中第一接触结构中的每一个延伸穿过导电层和隔离层的部分并且连接到RDL结构的第一界面上的焊盘，第二接触结构中的每一个通过导电层中的一个导电层连接到第一接触结构中的相应一个第一接触结构，并且第二接触结构中的每一个连接到RDL结构的与第一界面相对的第二界面上的焊盘。
天眼查资料显示，长江存储科技有限责任公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储科技有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1384次，财产线索方面有商标信息977条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1005个。
来源：金融界
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