爱普科技申请垂直半导体无线射频识别结构等相关专利，揭示一种垂直半导体无线射频识别结构
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2025-05-20 15:07:01
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，爱普科技股份有限公司申请一项名为“垂直半导体无线射频识别结构、无线射频识别标签装置及其制造方法”的专利，公开号CN120012812A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请揭示了一种垂直半导体无线射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)结构。垂直半导体无线射频识别结构包括一半导体无线射频识别结构、一标签集成电路(Integrated Circuit，IC)层、一第一导电层以及一第二导电层。标签标签集成电路层形成于半导体基板的一前侧。第一导电层形成在半导体基板的与前侧相对的一后侧上方，并且第二导电层形成在标签标签集成电路层的远离半导体基板的一侧上方，使得标签标签集成电路层以及半导体基板夹于第一导电层与第二导电层之间。第二导电层电耦合至标签标签集成电路层。

来源：金融界

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