华虹半导体申请提高铜互连抗电迁移性能方法专利，提升铜互连抗电迁移性能_行业新闻

华虹半导体申请提高铜互连抗电迁移性能方法专利，提升铜互连抗电迁移性能

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2025-05-20 15:07:14

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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司;华虹半导体制造（无锡）有限公司申请一项名为“提高铜互连抗电迁移性能的方法”的专利，公开号CN120015701A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明提供一种提高铜互连抗电迁移性能的方法，提供衬底，衬底上形成集成电路器件；在衬底上形成互连结构，其中，互连结构包括与集成电路器件连接的多个导电部件，以及包括层间介电层以分离和隔离各种导电部件，互连结构的顶部金属线为铜金属线；将衬底转移至工艺腔中，去除工艺腔中的水蒸气；在工艺腔中通入还原性气体，将铜金属线表面的氧化铜还原为铜；在工艺腔中通入含硅气体，使铜金属线表面形成铜硅化物；在工艺腔中同时通入含硅气体和含氮气体，使铜金属线表面形成新的铜硅化物和铜氮化物，以及形成覆盖铜硅化物和铜氮化物上的氮化层；形成覆盖氮化层的介质阻挡层。本发明的方法能够提升铜互连抗电迁移性能；与已有工艺有良好的兼容性。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2912次，专利信息1654条，此外企业还拥有行政许可117个。

华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目369次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可226个。

来源：金融界

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