维普半导体申请用于掩膜版缺陷检测的掩膜版标定方法专利有利于提高缺陷检测的精度_行业新闻

维普半导体申请用于掩膜版缺陷检测的掩膜版标定方法专利有利于提高缺陷检测的精度

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2025-05-22 10:38:03

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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司申请一项名为“一种用于掩膜版缺陷检测的掩膜版标定方法”的专利，公开号CN120014067A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于掩膜版缺陷检测的掩膜版标定方法，方法的步骤中包括：S1：选取掩膜版设计文件中有图形的选定区域，输出所述选定区域的矢量点；S2：采用AOI检测设备采集对应实物掩膜版上对应于选定区域的实际图像；S3：在选定区域的水平方向上设置水平向公差范围，并进行步骤S31：采用水平向公差范围内不同的水平公差补偿值分别将步骤S1输出的矢量点填充渲染成第一渲染图像；将不同水平公差补偿值渲染得到的第一渲染图像分别和实际图像进行配准，采用评价方法评价不同水平公差补偿值对第一渲染图像和实际图像的契合度的影响，将评价结果最好的水平公差补偿值作为水平方向标定的公差。

天眼查资料显示，常州维普半导体设备有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本346.6326万人民币。通过天眼查大数据分析，常州维普半导体设备有限公司共对外投资了2家企业，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

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