纳维达斯半导体申请具有凹入端子的电子封装专利，公开涉及具有凹入端子的电子封装
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2025-05-22 20:37:15
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，纳维达斯半导体有限公司申请一项名为“具有凹入端子的电子封装”的专利，公开号CN120021013A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开涉及具有凹入端子的电子封装。一种电源模块包含衬底，所述衬底包含电绝缘层。第一导电区、第二导电区和第三导电区各自安置在所述电绝缘层上。所述导电区彼此电隔离。多个高侧电源开关安置在所述第一导电区上且电耦合到所述第一导电区。第一连接器耦合在所述多个高侧电源开关与所述第二导电区之间。多个低侧电源开关安置在所述第二导电区上且电耦合到所述第二导电区。绝缘包封物至少部分地包封电源模块组件。所述包封物界定安置在所述电源模块的底部表面中的多个凹部。多个导电引脚从所述底部表面延伸。每一导电引脚与所述多个凹部中的相应凹部对准。
来源：金融界
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