爱思开海力士申请半导体装置专利，提供一种特殊半导体装置结构
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2025-05-22 22:09:30
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120020952A，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体装置，该半导体装置包括：数据焊盘；至少一个合并节点；第一数据路径，联接在数据焊盘和至少一个合并节点之间，并且基于数据信号、参考信号和模式选择信号在第一模式下向至少一个合并节点输出第一数据信号；第二数据路径，联接在数据焊盘和至少一个合并节点之间，并且基于数据信号、参考信号和模式选择信号在第二模式下向至少一个合并节点输出第二数据信号；以及同步路径，联接到至少一个合并节点，并且在第一模式和第二模式中的一种模式下输出第一数据信号和第二数据信号中的相应信号作为与至少一个数据选通信号同步的数据信号。
来源：金融界
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