盛吉盛半导体申请加热装置及半导体工艺设备专利，在加热器支架安装过程中进行弹性缓冲
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2025-05-22 22:09:31
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“加热装置及半导体工艺设备”的专利，公开号CN120020275A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种加热装置及半导体工艺设备，其中的装置包括加热器、和安装加热器的加热器支架、与加热器支架相适配的底座，以及设置在底座内的弹性密封组件；其中，底座包括竖向侧壁以及设置在竖向侧壁底部的延伸部；弹性密封组件内套在竖向侧壁内，并限位在延伸部上；加热器支架放置在底座内，并通过弹性密封组件与底座进行弹性密封组装。利用上述发明能够在加热器支架安装过程中进行弹性缓冲，防止结构断裂，并确保密封效果。
来源：金融界
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