华越半导体申请多工位芯片转塔式测试分选装置及方法专利，有效避免人工操作导致的效率瓶颈与芯片损伤风险_行业新闻

华越半导体申请多工位芯片转塔式测试分选装置及方法专利，有效避免人工操作导致的效率瓶颈与芯片损伤风险

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2025-12-05 21:08:11

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国家知识产权局信息显示，东莞市华越半导体技术股份有限公司申请一项名为“多工位芯片转塔式测试分选装置及分选方法”的专利，公开号CN121060835A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了多工位芯片转塔式测试分选装置，涉及芯片生产技术领域，包括底板，所述底板一侧上方设有固定筒，所述固定筒下端固定连接有若干个支撑板，支撑板下端与底板固定连接，所述固定筒内部设有内转筒，内转筒下端与固定筒转动连接，所述固定筒上设有用于驱动内转筒进行间歇转动的驱动机构，所述内转筒上均匀分布有若干个用于对芯片进行转移的转料机构，本发明通过设置的转料机构与驱动机构可在工作时对芯片进行逐个工位的递送，工作时由驱动机构提供动力，驱动转料机构按预设节奏将待检测芯片逐个输送至各功能工位，全程无需人工干预，有效避免人工操作导致的效率瓶颈与芯片损伤风险。

天眼查资料显示，东莞市华越半导体技术股份有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市华越半导体技术股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可38个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业底板工位投资驱动华越机构芯片导体专利下端

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