四川沪碳半导体取得半导体用等静压石墨连续焙烧装置专利
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2025-05-23 13:08:56
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，四川沪碳半导体材料科技有限公司取得一项名为“半导体用等静压石墨的连续焙烧装置”的专利，授权公告号CN119594713B，申请日期为2025年02月。
天眼查资料显示，四川沪碳半导体材料科技有限公司，成立于2022年，位于宜宾市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川沪碳半导体材料科技有限公司参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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