2025年12月12日，在我国“十四五”规划圆满收官、“十五五”规划即将开启的关键时刻，2025（第十二届）中国电子高峰论坛暨首届电子信息产业金融生态大会在北京隆重举行。中国电子企业协会会长罗涛代表主办方致欢迎辞。中国科学技术协会原党组成员、书记处书记宋南平出席并致辞，工业和信息化部电子信息司副司长史惠康出席并讲话，中国工程院郑纬民教授出席并作专题演讲。

中国电子企业协会会长罗涛致欢迎辞

中国科学技术协会原党组成员、书记处书记宋南平致辞

工业和信息化部电子信息司副司长史惠康讲话

中国工程院郑纬民教授作专题演讲

本次活动以“产融协同·聚力创新”为主题，汇聚“政产学研金服用”有关领导、专家等，共话电子信息产业与金融深度融合路径，并发布多项实质性成果，助力产业高质量发展。

群英汇聚，大咖云集

出席活动的嘉宾有中信金石投资有限公司董事兼总经理常军胜，原国家质检总局巡视员邓瑞德，水利部水文司原副司长、一级巡视员张文胜，工业和信息化部原信软司巡视员徐耀明、教育考试中心原主任徐玉彬、电子信息司综合处处长刘华益，中国电子企业协会秘书长曾继新，上海国有资本投资有限公司副总裁李鑫，中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟，中国机电设备招标中心（工业和信息化部政府采购中心）副主任刘华鲁，深圳市创新投资集团有限公司第一副总裁王新东，中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪，上海浦东发展银行股份有限公司科技金融部副总经理宋龙峰，国家工业信息安全发展研究中心副总工程师汪礼俊，工业和信息化部电子第五研究所副总工程师赵国祥，中国中小企业发展促进中心融资服务处处长李方，中国信息通信研究院两化所副所长黄伟，中国科学院软件所研究员刘澎等。

还有来自有关政府部门的领导及部分中国电子企业协会副会长、部分省市行业协会领导，电子信息产业知名企业、主要金融机构、相关科研院所、高校等负责人，以及行业服务机构、媒体代表等约800人参加本次活动。

生态共建，盛大启航

活动上，史惠康副司长与罗涛会长共同为中国电子企业协会电子信息产融合作工作委员会（以下简称“产融工委会”）揭牌。这标志着我国电子信息产业领域一个集核心智库、权威标准机构、龙头企业及重要金融机构的产融协同平台正式启动。从此，以往相对分散、点对点的产融对接模式，将迈向更加组织化、体系化、生态化的新发展阶段。

中国电子信息产业发展研究院担任产融工委会轮值主任单位。副主任单位包括中国机电设备招标中心（工业和信息化部政府采购中心）、中国中小企业发展促进中心、中国电子技术标准化研究院、国家工业信息安全发展研究中心、中国电子产品可靠性与环境试验研究所、中国信息通信研究院、深圳市创新投资集团有限公司、上海浦东发展银行股份有限公司等重要机构。

尤为引人注目的是，中国工程院郑纬民教授受邀担任产融工委会战略指导委员会主任委员，为工委会的未来发展提供高层次战略指导。

权威发布，专业赋能

活动上，一系列重磅成果和标准密集发布，为产融精准对接和产业高质量发展提供了实实在在的“导航仪”和“度量衡”。李宏伟总工程师发布的《2025—2026年电子信息产业金融深度融合年度报告暨区域发展指南》，如同一份详尽的产业投资地图。刘华鲁副主任发布的《硬科技属性评价规范》与《企业成长性评价规范》两项团体标准，旨在解决金融机构“看不懂、评不准”企业的核心痛点，让“硬科技”有了可量化、可比较的评估标尺。

中国电子企业协会发布的“数字化服务平台”和《信息系统集约化运维服务标准体系》等八项团体标准，为电子信息产业数字化、智能化、高端化发展提供了专业服务平台与指南。

这些成果的集中亮相标志着中国电子企业协会正通过标准化、数字化推动产融结合和产业创新走深走实。

智慧引航，激荡思想

活动专题演讲内容星光熠熠，智慧的火花不断迸发。从技术趋势到资本逻辑，再到金融实践和产业创新融合，一系列演讲构建了一个立体而丰满的产融协同知识图谱。

郑纬民教授关于《低成本高效率人工智能大模型推理系统》的报告，将听众带入前沿科技突破的现场，揭示了未来产业变革的底层技术驱动力。王新东副总裁分享了来自市场最前沿的投资逻辑变迁。陈大纪副院长带来电子信息产融合作标准体系思考。宋龙峰副总经理展现了商业银行如何通过“浦研贷”等创新产品精准滴灌产业研发。常军胜总经理以《新周期与新动能》为题，剖析了资本如何真正赋能实体创新。李鑫副总裁围绕推动“科技—产业—金融”深度融合，介绍了产融协同工作举措及业务核心内容。

活动还举办了电子信息产融合作、标准与技术成果转化、智能成型工艺及装备专题研讨，分别围绕产融协同、标准筑基、数智驱动等内容展开系统探讨与实践推进，以高质量服务助力我国电子信息产业高质量发展。

精品亮相，实景交融

作为活动重要组成部分，“创新与金融新生态展示”同期举办，来自成都辰显光电有限公司、海信集团有限公司、百信信息技术有限公司等行业企业展示了先进Micro-LED显示模组、基于华为鲲鹏处理器的2U双路智能机架服务器、基础软件的中间件、面向复杂环境的跨卫星即时数据服务、RISC-V架构8核桌面级CPU芯片产品、RGB-Mini LED发光芯片和信芯AI画质芯片H7、人形机器人等硬科技产品，来自TCL简单汇、中国银行北京海淀支行等金融企业由资深客户经理、产品专家坐镇，为有需求的企业提供一对一的融资咨询服务。

安徽瑞佑自动化科技有限公司重点展示了面向行业企业自动化升级与智能化转型的自动化解决方案。天津宣胜科技有限公司则呈现了其在智能家电等领域的精密注塑模具产品。北京赛迪科技工程有限公司和北京中百信软件技术有限公司分别展示了各自在信息系统工程监理领域的信息化服务和全过程IT服务能力。

此外，上海发那科机器人有限公司等10余家公司以“智启未来 聚势共生”为主题组织展示活动，在现场共同发出成立中国电子企业协会具身智能分会倡议，旨在加速关键技术突破与规模化应用落地，打造具身智能产业平台，促进电子信息产业与具身智能深度融合。

本次活动由中国电子企业协会主办，中国电子企业协会电子信息产融合作工作委员会、信息系统工程监理分会、智能成型工艺及装备分会、标准与技术成果转化工作委员会联合承办，中国电子信息产业发展研究院、中国机电设备招标中心（工业和信息化部政府采购中心）、中国中小企业发展促进中心、中国电子技术标准化研究院、国家工业信息安全发展研究中心、中国电子产品可靠性与环境试验研究所、中国信息通信研究院、深圳市创新投资集团有限公司、上海浦东发展银行股份有限公司、EDA开放创新合作机制共同协办。

活动的成功举办是产业界与金融界推动“科技－产业－金融”良性循环的积极响应与实践探索，拉开了我国电子信息产业产融协同、融合创新的时代序幕，为我国电子信息产业的高质量发展与产业金融生态化繁荣作出了积极贡献。

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