瀚博半导体发布《人形机器人AI软硬件生态融合发展白皮书（2025）》
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2025-12-25 17:36:55
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12月24日，瀚博半导体在2025人工智能产业大会上正式发布由公司牵头主编的《人形机器人AI软硬件生态融合发展白皮书（2025）》。
上证报中国证券网讯（记者 郑维汉）12月24日，瀚博半导体在2025人工智能产业大会上正式发布由公司牵头主编的《人形机器人AI软硬件生态融合发展白皮书（2025）》（简称《白皮书》）。
《白皮书》指出，人形机器人产业当前正处于从技术突破迈向规模化、商业化应用的关键转型期，产业发展面临三大挑战：算力孤岛、软件割裂、模型场景脱节。对此，瀚博半导体创新性提出“算力池化、算法模块化、场景定制化”的发展路径，旨在通过架构层面的解耦与重构，实现底层资源复用与上层应用开发。
此外，《白皮书》全面梳理了全球技术与产业竞争格局及核心技术体系，并结合中国的产业实践，前瞻性绘制了“2025-2030年产业发展路线图”，为构建协同、开放、共赢的产业生态提供指引。
值得注意的是，瀚博半导体此前已担任人工智能产业工作委员会（AIIC）下设的“边缘智能工作组”组长单位和“人形机器人AI软硬件生态融合工作组”副组长单位。AIIC是在工业和信息化部电子司指导下，联合人工智能产业链上下游单位发起成立的产业合作公共平台。
瀚博半导体表示，公司未来将继续以云端与边缘的全系列高性能计算产品为基石，携手产业伙伴，共同破解关键瓶颈，推动人形机器人产业高质量发展，为“人工智能+”的深度融合构筑坚实、可靠的算力底座。
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