辽阳雄乾电子取得半导体引线框架放卷装置专利，适用范围更广
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2025-12-29 08:36:55
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国家知识产权局信息显示，辽阳雄乾电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架放卷装置”的专利，授权公告号CN223722398U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体引线框架放卷装置，属于半导体引线框架放卷技术领域。该一种半导体引线框架放卷装置，包括主板，所述主板的底部安装有支腿，所述主板的前侧设置有调节机构，所述调节机构包括第一转板、移动板、第一固定块和调节板，所述第一转板设置在主板的前侧，所述第一转板的前侧固定安装有主轴，所述移动板设置有两个。本实用新型通过设置调节机构，将半导体卷材的卷轴芯对准主轴进行套设，当两个移动板向相反的方向进行移动时，使得多个调节板同时向远离主轴的方向径向移动，直至调节板和卷材的内壁相接触，工作人员可以通过调节板的径向移动适应不同大小卷轴芯的卷材，与现有技术相比，适用范围更广。
天眼查资料显示，辽阳雄乾电子科技有限公司，成立于2013年，位于辽阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2118万人民币。通过天眼查大数据分析，辽阳雄乾电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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