北京集成电路装备创新中心申请进气装置和半导体加工设备专利，降低其内气体冷凝可能性
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2025-12-29 17:09:21
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国家知识产权局信息显示，北京集成电路装备创新中心有限公司申请一项名为“进气装置和半导体加工设备”的专利，公开号CN121215563A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请提供了一种进气装置和半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域，以解决进气基座内的气体易冷凝的问题。进气装置包括进气基座、加热带和系缚物，进气基座中设有进气内管路，进气基座的侧表面固定连接加热带，加热带沿其自身长度方向被系缚物多点约束以固定于进气基座的侧面。其可以提高加热带向进气基座的传热效率，以提高进气基座的温度，降低其内气体冷凝可能性。
天眼查资料显示，北京集成电路装备创新中心有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1113950万人民币。通过天眼查大数据分析，北京集成电路装备创新中心有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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