晟盈半导体取得晶圆自动对中装置专利，大大降低晶圆形变破损的概率
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2025-12-29 17:09:18
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国家知识产权局信息显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“一种晶圆自动对中装置”的专利，授权公告号CN223728747U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆自动对中装置，其包括载盘、圆心检测部件以及驱动部件，其中晶圆平放在载盘上，且晶圆的边缘向外冒出载盘设置；圆心检测单元包括用于检测晶圆边缘轮廓的检测器、用于根据晶圆边缘轮廓确定晶圆中心位置的处理器；驱动部件用于驱动载盘并带动晶圆调整自身中心位置。本实用新型一方面通过晶圆边缘轮廓检测确定晶圆中心位置，并通过载盘的运动调整晶圆中心位置，实现晶圆基于无外力下实现自动对中，大大降低晶圆形变破损的概率，提高晶圆对中精度；另一方面结构简单、可靠，操作方便。
天眼查资料显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3699.5111万人民币。通过天眼查大数据分析，晟盈半导体设备（江苏）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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