广州增芯科技申请电容结构及其形成方法专利，电容结构的电容密度得到提升
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2025-05-15 10:44:55
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金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司申请一项名为“电容结构及其形成方法”的专利，公开号CN 119677402 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种电容结构及其形成方法，电容结构包括：至少一层电极板结构，所述电极板结构包括：沿第一方向交替排列的若干圈第一电极板(301)和若干圈第二电极板(302)，若干圈第一电极板(301)和若干圈第二电极板(302)相互分立，所述第一电极板(301)包括若干相连接并且闭合的第一分部(C1)，所述第一分部C1的形状包括“花瓣”型，所述第二电极板(302)包括若干相连接并且闭合的第二分部(C2)，所述第二分部(C2)的形状包括“花瓣”型，若干所述第一电极板(301)的曲率半径和若干所述第二电极板(302)的曲率半径自内圈向外圈逐渐增大；介质结构，位于同层电极板结构的相邻层所述第一电极板和所述第二电极板之间。所述电容结构的电容密度得到提升。
天眼查资料显示，广州增芯科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本682000万人民币，实缴资本301000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可166个。
来源：金融界
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