上海朋熙半导体申请半导体排程算法模型配置系统专利，实现了数据与算法的解耦
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2026-01-10 16:08:29
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国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体排程算法模型配置系统、方法、设备及介质”的专利，公开号CN121303779A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，具体是一种半导体排程算法模型配置系统、方法、设备及介质。系统包括数据配置模块、算法配置模块、参数解析模块、任务调度模块、数据获取模块、模型执行模块和结果处理模块。数据配置模块接收用户输入的数据模型配置参数；算法配置模块接收算法模型配置参数。参数解析模块解析参数并生成数据前处理规则和算法模型实例，任务调度模块创建调度任务并触发流程，数据获取模块从源数据表获取原始数据并进行预处理，模型执行模块基于算法实例执行排程算法，结果处理模块输出规范数据。本发明实现了数据与算法的解耦，提升了系统适应性和可扩展性。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可6个。
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