长鑫集电申请半导体结构及其形成方法专利,明显降低有源区发生倒塌的概率
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2025-05-24 09:09:21
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金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫集电(北京)存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,公开号CN120033142A,申请日期为2025年04月。

专利摘要显示,本公开是关于半导体技术领域,涉及一种半导体结构及其形成方法,该形成方法包括:提供衬底;对衬底进行蚀刻,以形成多个间隔分布的第一沟槽;形成第一填充层,第一填充层填充第一沟槽且覆盖蚀刻后的衬底的表面;对部分第一沟槽进行蚀刻,以形成多个第二沟槽,相邻的两个第二沟槽之间均具有填充了第一填充层的第一沟槽;形成第二填充层,第二填充层填充第二沟槽;对剩余的第一沟槽进行蚀刻,以形成第三沟槽,相邻的两个第三沟槽之间均具有填充了第二填充层的第二沟槽;形成第三填充层,第三填充层填充第三沟槽。

天眼查资料显示,长鑫集电(北京)存储技术有限公司,成立于2016年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4481039.58万人民币。通过天眼查大数据分析,长鑫集电(北京)存储技术有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目135次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息38条,此外企业还拥有行政许可1242个。

来源:金融界

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