PCB盖油是对过孔表面覆盖一层阻焊油墨的工艺, 通过隔绝空气和湿气,有效防止过孔内部的铜层氧化或腐蚀。盖油一般是默认推荐的过孔处理方式,适用于大多数普通过孔。制作时,需与PCB厂商确认工艺细节(如孔径限制等)。

PCB开窗是指表面不覆盖阻焊油,完全暴露铜层。优点是焊接性好,成本低,生产周期短。缺点是易氧化,适合低成本消费类PCB。中信华(ZXHPCB)支持盖油、开窗工艺,阻焊层开窗0.05mm,绿油桥小于4mil不保留,绿油桥大于4mil保留。提供PCB打样到批量一体化平台,提供高精度PCB打样服务,支持在线下单及线下月结模式,满足快速试产需求。

PCB塞油用阻焊油或树脂完全填充过孔孔内空间,并覆盖孔口表面,部分工艺还会将填充后的表面磨平,与板面齐平。完全封闭孔内空间,防潮、防尘、防腐蚀,可靠性高。尤其适合 BGA 封装下方的过孔(防止锡膏流入孔内导致虚焊)、高密度板、高可靠性工业 / 军工 / 医疗 PCB。不过该工艺复杂,成本较高,生长周期长。