全自动晶圆减薄机，是一种在半导体制造过程中用于将晶圆削薄至指定厚度的高精度设备，由主轴、承片台、磨削机构、回转工作台、全自动传输系统、清洗干燥装置等部分组成。全自动晶圆减薄机具有加工效率高、加工精度高、低损伤等特点，适用于4英寸、6英寸、8英寸、12英寸碳化硅衬底晶片和器件晶圆薄化加工，在半导体领域应用潜力极大。

随着半导体器件向微型化、更高集成度方向发展，晶圆减薄工艺重要性日益凸显。晶圆减薄是通过背面研磨技术减小晶圆厚度的半导体制造工艺，包括粗磨、精磨、抛光三阶段，有助于提高芯片散热效率、降低芯片热膨胀应力、优化芯片电气性能等。

根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国全自动晶圆减薄机行业研究及十五五规划分析报告》显示，随着半导体行业规模持续扩大，全自动晶圆减薄机作为晶圆减薄工艺中的关键设备，市场具有广阔发展空间。2024年全球全自动晶圆减薄机市场规模约为40.5亿元，预计2025-2031年期间其市场年复合增长率CAGR将为7.5%。

为促进全自动晶圆减薄机行业规范生产、应用，我国已出台相关标准，包括团体标准《8英寸双轴全自动单面晶圆减薄机（T/CEPEA 0202—2023）》、企业标准《双轴全自动单面晶圆减薄机技术规范（Q/LB 004-2025）》《全自动晶圆减薄机（Q/TNPM 006-2025）》等。

全自动晶圆减薄机技术壁垒高，全球市场由欧洲和日本企业垄断，主要包括东京精密（TOKYOSEIMITSU）、迪斯科（Disco）、光洋精工（Koyo Machinery）、G&N（纽伦堡精密机械）等。我国参与全自动晶圆减薄机研发、生产的企业较少，主要为北京特思迪半导体设备有限公司、北京中电科电子装备有限公司、武汉芯丰精密科技有限公司等。

北京特思迪研发的“全自动减薄机（TFG-3200）”，入选《北京市新技术新产品新服务（总第二十批）名单》。北京中电科研发的“全自动晶圆减薄机WG-1261M”具有SECS/GEM联网功能，可实现高效率、高精度、低损伤的镜面加工等优点，荣获“2025年行家极光奖”年度优秀产品。

新思界行业分析人士表示，随着半导体行业快速发展，全自动晶圆减薄机市场规模将不断扩大。相较于国外先进水平，我国全自动晶圆减薄机产品在性能、加工精度方面仍存在一定差距。随着领先企业研发进程加快，我国全自动晶圆减薄机行业技术水平持续提升，国产替代空间广阔。