健鼎申请电路板表面处理方法专利，提升电路板整体的导电稳定性与可靠性
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2026-01-19 22:15:47
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国家知识产权局信息显示，健鼎（湖北）电子有限公司申请一项名为“电路板的表面处理方法”的专利，公开号CN121357812A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种电路板的表面处理方法。该方法包括清洗步骤，以清洁电路板的表面；活化步骤，在电路板的表面涂覆催化剂，形成催化层；镀镍步骤，将电路板浸入镀镍药水，将催化层置换为镍层；浸金步骤，在镍层上形成薄金层；镀镍药水包含镍源剂、还原剂、稳定剂及促进剂，基于镀镍药水的体积为100 vol%，镀镍药水包含3至7 vol%的镍源剂，0.5至3 vol%的还原剂，0.5至0.77 vol%的稳定剂及0.1至1 vol%的促进剂。镍源剂包含硫酸镍，还原剂包含次亚磷酸钠，且促进剂包含硫酸钠。由此，本发明所公开的表面处理方法通过镀镍药水的比例配置，有效控制镍层的沉积速率与均匀性，并抑制镍层表面的缺陷生成，降低“黑镍”问题的发生，提升电路板整体的导电稳定性与可靠性。
天眼查资料显示，健鼎（湖北）电子有限公司，成立于2010年，位于省直辖县级行政区划，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万美元。通过天眼查大数据分析，健鼎（湖北）电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目103次，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可135个。
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来源：市场资讯
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