国家知识产权局信息显示,健鼎(湖北)电子有限公司申请一项名为“电路板的表面处理方法”的专利,公开号CN121357812A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开一种电路板的表面处理方法。该方法包括清洗步骤,以清洁电路板的表面;活化步骤,在电路板的表面涂覆催化剂,形成催化层;镀镍步骤,将电路板浸入镀镍药水,将催化层置换为镍层;浸金步骤,在镍层上形成薄金层;镀镍药水包含镍源剂、还原剂、稳定剂及促进剂,基于镀镍药水的体积为100 vol%,镀镍药水包含3至7 vol%的镍源剂,0.5至3 vol%的还原剂,0.5至0.77 vol%的稳定剂及0.1至1 vol%的促进剂。镍源剂包含硫酸镍,还原剂包含次亚磷酸钠,且促进剂包含硫酸钠。由此,本发明所公开的表面处理方法通过镀镍药水的比例配置,有效控制镍层的沉积速率与均匀性,并抑制镍层表面的缺陷生成,降低“黑镍”问题的发生,提升电路板整体的导电稳定性与可靠性。
天眼查资料显示,健鼎(湖北)电子有限公司,成立于2010年,位于省直辖县级行政区划,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万美元。通过天眼查大数据分析,健鼎(湖北)电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目103次,专利信息117条,此外企业还拥有行政许可135个。
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