半导体行业是一个庞大而复杂的生态系统，其产业链条长、技术密集、分工高度专业化。

简单来说，它围绕 “将沙子（硅）变成智慧（芯片）”这一核心过程展开。整个行业可以分为三个主要层级：上游支撑、核心制造和下游应用。

为了更直观地理解这个庞大的体系，下图揭示了半导体行业的核心链条与分工全景：

二、中游：核心制造产业

这是通常所说的“芯片从无到有”的环节，也是行业的核心。

1. 集成电路设计：
2. 角色：芯片的“建筑师”。使用EDA工具，设计芯片的电路、逻辑和物理布局，输出“设计图纸”（光罩）。
3. 商业模式：Fabless（无晶圆厂设计公司），只负责设计，制造外包。代表企业：高通、英伟达、联发科、华为海思、苹果。
4. 晶圆制造：
5. 角色：芯片的“施工队”。在超净间内，将设计公司的“图纸”通过数百道复杂工艺（光刻、刻蚀、离子注入等）加工到硅片上，制造出布满芯片的晶圆。
6. 商业模式：Foundry（代工厂）。代表企业：台积电、三星、中芯国际、格芯。
7. 封装与测试：
8. 角色：芯片的“装修和质检”。将制造好的晶圆切割成单个芯片，进行封装（加保护外壳、引出引脚），并进行严格的电气和功能测试，确保良品。
9. 商业模式：OSAT（外包封测厂）。代表企业：日月光、安靠、长电科技、通富微电。

这是芯片的“使用者”，也是行业发展的最终驱动力。

• 系统/终端厂商：将芯片集成到最终产品中。如手机厂商（苹果、三星、小米）、电脑厂商、汽车制造商（特斯拉、比亚迪）、数据中心（亚马逊AWS、谷歌云）、工业设备商等。
• 最终消费者与各行各业：消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、云计算、物联网、医疗设备、航空航天等都离不开芯片。

• 高度全球化与专业化：任何一个高端芯片的诞生，都依赖全球多个国家、数十家公司的精密协作。
• 技术迭代极快：遵循“摩尔定律”，工艺制程不断微缩，从微米到纳米，现已进入3纳米、2纳米的竞争。
• 资本与人才极度密集：建一座先进晶圆厂需投资数百亿美元，且依赖顶尖的科学家和工程师。
• 战略重要性：半导体是数字经济的基石，已成为大国科技竞争的战略制高点。

这个行业链条环环相扣，任何一个环节的“卡脖子”都会影响最终产品的生产。当前全球半导体产业格局的变动，也正围绕着这个链条上的关键节点展开。