伟测半导体申请低成本晶圆测试方法专利，降低了晶圆测试的成本
创始人
2026-01-20 00:08:26
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国家知识产权局信息显示，南京伟测半导体科技有限公司;深圳伟测半导体科技有限公司申请一项名为“一种低成本晶圆测试方法”的专利，公开号CN121348051A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种低成本晶圆测试方法。本申请通过创新的测试方法，即在测试过程中将多颗实际die合并为一颗测试die，有效减少了探针台需要识别的gross die总数，从而使得现有适配8寸晶圆的探针台能够测试超多gross die的8寸晶圆，避免了使用高价的12寸晶圆探针台，降低了晶圆测试的成本。
天眼查资料显示，南京伟测半导体科技有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京伟测半导体科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可18个。
深圳伟测半导体科技有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳伟测半导体科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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