国家知识产权局信息显示,罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置以及车辆”的专利,公开号CN121359630A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,半导体装置具备:半导体元件;以及第一端子,其位于所述半导体元件的第一方向的一侧,并且与所述半导体元件导通。在所述第一方向上,在所述半导体元件与所述第一端子之间设置有第一流通路。所述半导体元件与所述第一流通路相接。作为一例,所述半导体装置还具备与所述半导体元件和所述第一端子导通的第一导通部件。所述第一导通部件收纳于所述第一流通路。
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