宏科电子申请厚膜混合电路用低温固化浆料专利，可提高浆料附着力
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2026-01-21 18:38:51
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国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司申请一项名为“一种厚膜混合电路用低温固化浆料及其制备方法”的专利，公开号CN121355004A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种厚膜混合电路用低温固化浆料及其制备方法，涉及电子浆料技术领域，浆料包括30%~50%有机载体；其中，所述有机载体包括35~55wt%的热固性树脂和45~65wt%的溶剂；所述热固性树脂包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅改性聚酯树脂中的至少两种，所述环氧树脂为双酚A型固体树脂，所述改性环氧树脂为带环氧官能团的烷氧基硅氧烷改性产物。本发明采用环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅改性聚酯树脂中的至少两种作为主体树脂，环氧树脂为双酚A型固体树脂，固化交联后形成体型网状结构，交联密度高，改性环氧树脂为带环氧官能团的烷氧基硅氧烷改性产物，树脂中含的烷氧基硅氧烷在固化过程中可提高附着力，此外可提高浆料的流平性。
天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目886次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息260条，此外企业还拥有行政许可106个。
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来源：市场资讯
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