华润华晶申请基板以及半导体功率模块专利，降低功率模块的寄生电感
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2026-01-22 20:39:28
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国家知识产权局信息显示，无锡华润华晶微电子有限公司申请一项名为“基板以及半导体功率模块”的专利，公开号CN121368410A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种基板和一种半导体功率模块。所述基板表面的金属层包括依次排列的第一、第二、第三和第四芯片安装区，第一和第四芯片安装区用于安装上桥芯片，第二和第三芯片安装区用于安装下桥芯片；金属层还包括第一和第二栅极驱动信号母排；第一栅极驱动信号母排半包围第一、第二、第三和第四芯片安装区，第二栅极驱动信号母排部分位于第一和第二芯片安装区之间，另一部分位于第三和第四芯片安装区之间，上桥芯片和下桥芯片分别与第一和第二栅极驱动信号母排电连接；第一栅极驱动信号母排与基板侧边的上桥栅极引出端子接触且电连接。如此可以缩短功率回路，降低功率模块的寄生电感。所述半导体功率模块包括上述基板。
天眼查资料显示，无锡华润华晶微电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本33500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华润华晶微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目669次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息249条，此外企业还拥有行政许可24个。
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