广州增芯科技申请SOI芯片结构制备方法专利，显著降低SOI芯片制造成本_行业新闻

广州增芯科技申请SOI芯片结构制备方法专利，显著降低SOI芯片制造成本

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2026-01-23 21:41:11

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国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司申请一项名为“SOI芯片结构的制备方法及SOI芯片结构”的专利，公开号CN121398562A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种SOI芯片结构的制备方法及SOI芯片结构，该方法通过将已经制备好半导体器件的第一晶圆与第二晶圆键合，并将第一晶圆的衬底从背面减薄至目标顶硅层厚度，随后在减薄后的顶硅层表面生长氧化层，形成SOI结构，并在SOI结构中形成背部互连结构以连接半导体器件，从而形成SOI芯片结构。该方法使用常规半导体器件晶圆、生产工艺就能制作SOI芯片结构，同时由于顶硅层厚度灵活可控，因此无需额外的SOI晶圆就能同时满足PD‑SOI或FD‑SOI芯片的制作，也无需额外的工艺调整或者专用设备投入；另外由于半导体器件已经在前导工艺中完成，本发明的整体工艺流程对SOI器件的性能并无影响，因此在保证SOI芯片质量的基础上显著降低了SOI芯片制造的技术门槛与成本。

天眼查资料显示，广州增芯科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本727500万人民币。通过天眼查大数据分析，广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目52次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可180个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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