江苏芯梦半导体取得半导体基板处理装置专利，提高生产效率
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2026-01-27 15:41:15
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国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种半导体基板处理装置”的专利，授权公告号CN223844262U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体基板处理装置，包括花篮、清洁组件、升降翻转组件、推送组件；花篮具有相对设置的第一开口和第二开口，花篮能够使得半导体基板呈直立状态浸入在润湿槽中，在半导体基板呈直立状态浸入在润湿槽中时，第一开口朝上；升降翻转组件能够带动花篮提升翻转至使得半导体基板处于推送位置，在半导体基板处于推送位置时，半导体基板呈水平状态，第一开口面向所述清洁组件；推送组件用于在半导体基板处于推送位置时，从第二开口将半导体基板直线推送至清洁组件进行清洁；通过设置升降翻转组件和推送组件，降低了成本，并且通过对转移操作的优化，缩短了半导体基板的转移时间，从而提高生产效率。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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