曦智科技取得半导体封装结构及光互连设备相关专利
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2026-01-27 15:44:07
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国家知识产权局信息显示，上海曦智科技股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构、信息传输方法、制造方法及光互连设备”的专利，授权公告号CN116184566B，申请日期为2021年11月。
天眼查资料显示，上海曦智科技股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7817.2882万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曦智科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息74条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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