庆鼎精密电子申请半导体封装散热结构及其制备方法专利，提升了散热效果
国家知识产权局信息显示，庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“半导体封装散热结构及其制备方法”的专利，公开号CN121419623A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提出一种半导体封装散热结构及其制备方法。本申请通过在芯片表面和基板的焊盘上分别设置第一导热界面材料层和第二导热界面材料层，并将散热片与第一导热界面材料层和第二导热界面材料层连接，使得散热片与芯片之间的间隙以及散热片与基板之间的间隙被导热界面材料填充，间隙内的空气能够减少，从而能提高热接触的表面积，进而提升了散热效果。此外，散热片内嵌于封装层中，因此降低了半导体封装散热结构的整体厚度及体积，有利于模组的小型化和薄型化。本申请无需研磨工艺使芯片的表面露出，因此简化了工艺，降低了成本，还有利于保持芯片的平整性，从而能提升结构整体的平整度。
天眼查资料显示，庆鼎精密电子（淮安）有限公司，成立于2014年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本340152.213586万人民币。通过天眼查大数据分析，庆鼎精密电子（淮安）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目105次，专利信息627条，此外企业还拥有行政许可303个。
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，成立于1999年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本231805.1016万人民币。通过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息1607条，此外企业还拥有行政许可340个。
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来源：市场资讯